《科技》半導體設備出貨旺 臺廠受惠
北美半導體設備製造商9月出貨金額持續攀高，年增逾4成水準。臺積電(2330)今年資本支出再創新高爲全球半導體設備推手之一。國際半導體產業協會（SEMI）看好明年全球半導體設備出貨挑戰新高，臺系半導體設備商亦可望跟隨臺積電受惠。
隨着先進製程滲透提升，半導體設備商今明年營運可望持續成長，像是臺積電直接及間接的設備相關供應鏈，如京鼎(3413)、帆宣(6196)、辛耘(3583)、弘塑(3131)等今早股價走強。
受惠於邏輯以及晶圓代工在先進製程的投資，2020年晶圓廠設備出貨強勁，SEMI已上修2020年的全球半導體設備出貨預估至650億美元。展望2021年，在記憶體支出的復甦以及中國市場的支撐下，可望帶來進一步的增長並創下700億美元的新高。
國際半導體產業協會（SEMI）今日公佈，北美半導體設備製造商9月出貨金額持續攀高，達27.5億美元，再創新高，年增逾4成。
SEMI估計，9月北美半導體設備製造商出貨金額27.5億美元，月增3.6%，較去年同期增加40.3%。北美半導體設備製造商9月出貨持續成長，儘管疫情及地緣政治緊張情勢帶來挑戰，但半導體產業依然維持彈性。
臺積電先前已將今年資本支出預估上調達160億到170億美元之間；上週法說會表示全年資本支出約爲170億美元，達預估值高標也將創新高。臺廠相關供應鏈今年營運亦明顯受惠；臺積電明年資本支出有機會續創新高，對設備相關供應商的營運持續注入成長動能。