杜益精材推先進半導體封裝材料

2020預測是5G應用起飛的一年，也是半導體延續AI、IoT、智能產業與智能城市發展的重要里程碑。在COVID-19風暴下，這些我們所熟知的趨勢並未停下腳步，而是在它的影響下，悄悄地改變了我們的生活與消費模式，並直接加速了居家辦公商品、遠距醫療、影像監測與雲端數據的發展。針對這樣的趨勢發展與轉變，杜益精材推出一系列的半導體與LED封裝材料，以符合多元化封裝和先進封裝的材料需求。

由於疫情影響，居家辦公的比例大幅提高，筆記型電腦的需求大幅上升，伺服器、雲端數據的要求也更甚嚴謹。針對這些應用，杜益精材在FCBGA封裝材料上面持續推出具有接着力的高導熱TIM1膠材與具有高接着力的Lid Seal產品。另外也搭配有No residues flux與Epoxy solder paste來增加Solder joint的接着力與可靠度表現。

在光纖數據傳輸發展上，數據的傳輸與資料的處理速度都需要高導熱的固晶銀膠（＞20w/mk, epoxy silver die attach glue）來輔助晶片的效能。加上近幾年蓬勃發展的醫療晶片，用來輔助遠距醫療的感應器sensor，以及平常我們智能生活中會用到的手機指紋辨識器、臉部辨識到智能汽車的影像感測器等等，都需要可靠度高的封裝膠材。杜益精材提供從die attach、optical die coating/encapsulant到Molding/ holder bonding、EMI Shielding等相關應用膠材的完整解決方案，以應用在InFO、SiP與AiP等封裝形式中。

杜益精材是半導體與LED封裝膠材專業代理商，成立於2019年，在今年首次參加2020國際半導體展，展期中獨家展出DuPont（杜邦）在半導體封裝的矽膠產品與應用，該公司歡迎業界先進在9月23日至25日期間蒞臨杜益精材攤位（#I2908）一同討論未來應用與發展。