先進封裝設備及材料廠 進補

CoWoS先進封裝設備及材料廠

全球半導體產業今年重回成長軌道，國際大廠建廠腳步積極，臺積電反應設廠加速，推升資本支出加碼；市場看好去年下半年營運開始火紅的先進製程設備及材料廠，今年營運可望錦上添花，包括辛耘、均華、家登、弘塑及萬潤等廠，業績增長幅度可期。

臺積電今年營運成長重心在先進製程及先進封裝，相關供應鏈及設備廠營運也可望水漲船高，均華主要核心技術爲精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在臺灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。市場法人推估，均華第一季營收可望優於上季，並續創單季營收歷史新高。

辛耘受惠市場持續看好CoWoS相關設備需求，辛耘主要供應批次溼式清洗機臺（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor），該公司從去年第四季起，營收明顯增溫，從去年11月到今年2月，月營收已連創四個月曆史新高，今年第一季營收同樣預估呈現雙增成績，更可望續創歷史新高表現。

萬潤幾年前就看好2.5D封裝將是未來趨勢，近幾年來積極投入2.5D及3D封裝製程設備，單月營收自去年第四季開始加溫，今年2月營收更在工作天數減少下，創下20個月新高。

臺積電先進製程2、3奈米需求及出貨持續看好，家登主要供貨臺積電EUV Pod（極紫外光光罩盒），市場法人預估家登今年營運將具爆發力，法人推估，家登主要客戶EUV POD拉貨量，今年營運將重回成長。

弘塑爲CoWoS設備廠商，主要供貨自動溼式清洗機臺、單晶圓旋轉清洗機、複合機臺。市場法人預期，弘塑CoWoS相關訂單，自去年第四季至今年陸續交機，可望挹注業績動能。