《電零組》半導體展聚焦AI 臻鼎-KY大秀IC載板、伺服器板搶鏡

看好未來龐大的AI應用需求，臻鼎-KY於此次半導體展中展出一系列AI相關之高階IC載板與伺服器板產品，臻鼎-KY強調，高層數、高精密度的PCB板一向是公司所擅長的領域，未來臻鼎-KY將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的PCB產品，打入AI相關的全方位應用，持續保持在PCB產業中的領導地位。

臻鼎-KY營運長李定轉在「3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇」中提到，隨着晶片複雜度提升，進入3D封裝後，IC載板不僅難度越來越高，其在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。而臻鼎不僅能提供一系列高階IC載板，更擁有業界最先進且高度自動化的IC載板工廠，無論在品質或良率都達世界領先水準，公司有信心能在2030年成爲IC載板全球前五大。

臻鼎-KY 2024年上半年合併營收爲649.22億元，創歷年同期次高，稅後淨利爲21.03億元，年成長107.6%，歸屬母公司淨利爲14.63億元，每股盈餘爲1.55元，累計前7月合併營收爲783.8億元，年增19.86%。

在泰國厂部分，臻鼎-KY泰國新廠第一期廠房於8月26封頂，年底裝機，2025年上半年試產、2025年下半年小量產，第一期產能將以高階伺服器/車載/光通訊相關應用爲主，提供高階RPCB/HDI產品，支應日益上升的客戶需求。