《電零組》今年AI佔比提升至45% 臻鼎-KY明年營運拚新高

臻鼎-KY今天下午舉行線上法說會，沈慶芳表示，AI持續驅動高階PCB產品的強勁需求，臻鼎-KY積極佈局全方位AI應用產品，於AI伺服器領域不僅參與客戶新一代產品之打樣，同時亦積極參與客戶次世代架構新品，且隨着AI手機硬體效能要求越來越高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜，公司正向看待明年客戶新品PCB價值提升的機會。

今年AI應用佔臻鼎-KY合併營收比重提升到約45%，明年可望進一步攀高，臻鼎-KY亦規劃將高雄廠打造爲AI園區，提供高階AI產品設計與製造產能，支應日漸增加的全球AI產品需求。

在IC載板方面，沈慶芳指出，臻鼎-KY IC載板營收自去年第4季以來，已連續4個季度創下單季新高，看好今年與明年皆可望保持快速成長；其中ABF載板受惠先進封裝載板的旺盛需求，產能利用率持續提升，明年預計配合HPC和AI客戶量產下一代產品；至於BT載板部分，明年在新客戶、新產品訂單放量之下，可望持續成長。

此外，光通訊產品方面已順利量產並貢獻營收，高階產品也陸續送樣客戶認證。

美國總統大選由川普勝出，市場普遍憂慮地緣政治恐衝擊產業營運，對此，沈慶芳表示，臻鼎-KY過去幾年立足大陸，並強化全球佈局，泰國巴真府新廠第一期即將於年底裝機，2025年上半年試產、2025年下半年小量產，提供客戶高階伺服器/車載/光模塊相關產品，隨着全球化產能佈局日趨完整，預期將可通吃「兩塊大餅」。