臻鼎集團首次參與SEMICON Taiwan 高階載板AI伺服器亮相

臻鼎董事暨營運長李定轉（左2）。記者／尹慧中攝影

全球 PCB 領導大廠臻鼎-KY（4958）於9月4日至 6日首次受邀參與 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，在「AI 半導體技術 概念區」展出一系列 AI 相關應用產品，包含IC 載板與伺服器板等。同時臻鼎董事暨營運長李定轉於9月4日做爲「3D IC/CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇」 與談人，凸顯臻鼎在半導體產業鏈中的重要性。

看好未來龐大的AI應用需求，臻鼎提到，此次半導體展中展出一系列AI相關之高階IC載板與伺服器板產品，並於專家開講專題分別由陳貽和主講「AI 時代 IC 載板的挑戰與機會」、嚴美智協理主講「AI 晶片變化帶來 PCB 的機會與挑戰」。

臻鼎強調，高層數、高精密度的PCB板一向是公司所擅長的領域，未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的PCB產品，打入AI相關的全方位應用，持續保持在PCB產業中的領導地位。

此外，臻鼎營運長李定轉在「3D IC/CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇」中提到，隨着晶片複雜度提升，進入3D封裝後，IC載板不僅難度越來越高，其在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。

臻鼎強調，不僅能提供一系列高階IC載板，更擁有業界最先進且高度自動化的IC載板工廠，無論在品質或良率都達世界領先水準，公司有信心能在2030年成爲IC載板全球前五大。

臻鼎董事暨營運長李定轉。記者尹慧中／攝影