德龍激光完成新一輪1.5億融資 沃衍資本等機構聯合投資

（原標題：德龍激光完成新一輪1.5億融資 沃衍資本等機構聯合投資）

11月30日，國內領先的激光精細微加工設備企業---德龍激光宣佈完成新一輪1.5億元融資。本輪融資由沃衍資本聯和中微半導體、中電基金、舜宇V基金等機構和企業共同投資。

德龍激光是沃衍資本於2011年成立伊始就投資的一家企業，並於2011年和2015年進行過近兩億元的兩輪投資，此次投資是沃衍資本對德龍激光的第四次投資。本次融資後，將有助於德龍激光在半導體、顯示、消費電子等領域的深耕奠定堅實的基礎。

蘇州德龍激光股份有限公司（簡稱：德龍激光）成立於2005年，位於蘇州工業園區，由中、澳兩方投資創立。專業從事精密激光加工設備及激光器的研發、生產與銷售，產品被廣泛應用於半導體、顯示、精密電子、科研及新能源等精密加工領域。德龍激光是業內少有的同時覆蓋激光器和精密激光加工成套設備的廠商，也是國內少數幾家可以實現固體激光器激光種子源自產的廠商之一，其超快激光切割加工技術在行業內居於領先地位。

至今德龍激光已擁有授權專利118項，其中發明專利32項，實用新型專利86項，登記軟件著作權50項，註冊商標15項。德龍激光一貫重視在研發方面的投入，培養了一支包括激光、光學、機械、電子、控制、軟件和工藝等專業的工程師隊伍，建有各類激光應用超淨實驗室和潔淨生產車間，並配備了先進的紫外激光加工系統、超短脈衝微加工系統以及各種精密檢測儀器，爲自主研發提供了完備的硬件保障。

半導體產業國產化已逐步上升爲國家戰略，中國製造2025國家戰略規劃，把大力支持發展第三代半導體產業，寫入“十四五”規劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主，不再受制於人。在全球半導體產業向大陸轉移的過程中，半導體設備國產化，挑戰與機遇共存，具有重要戰略意義。

沃衍資本合夥人丁哲波表示：“德龍激光是沃衍最早投資的硬科技企業之一，也是在先進製造領域的第一個佈局。創始人趙裕興博士及其帶領的技術團隊多年來堅持初心，砥礪前行，快速響應市場的變化需求，使得德龍在高精密激光加工領域創新不斷，持續爲客戶提供優質和滿意的精密加工解決方案。作爲德龍背後的助力者，沃衍長期陪伴德龍的成長與發展。這次聯手中微，中電，舜宇等國內一線產業投資機構共同增資德龍，將進一步助力德龍激光在OLED，5G，集成電路等高速發展新興領域的研發創新，鞏固其在高精密激光加工領域的領先地位。我們期待德龍給市場和客戶不斷帶來驚喜”。

>>>>關於沃衍資本

沃衍資本創辦於2011年，是中國一線工業科技投資機構。

以新材料爲主要方向，同時關注高端裝備 、數字科技等，並重點關注泛半導體、新能源汽車、5G、數字製造等應用市場。

沃衍資本成立以來堅持以行業研究驅動投資策略，擅長髮掘細分領域的頭部企業和隱形冠軍，沃衍資本的願景是成爲搭建中國科技創新與商業成功的主橋樑。至今，沃衍資本已投資激智科技(300566)、 利安隆(300596) 、 建龍微納(688357) 、帝奧微電子、龍創設計、菲沃泰、潤泰化學等衆多科技項目。