比亞迪擬分拆半導體子公司上市 估值已逾百億

大陸電動車大廠比亞迪30日晚間公佈，董事會同意比亞迪半導體正式規劃分拆上市。自4月起，比亞迪就對外表示，比亞迪半導體將在適當時機獨立上市。此後，比亞迪半導體進行兩輪融資，投後估值達人民幣（下同）102億元，引入的知名戰略投資者包括小米、中芯國際等。

界面新聞報導，比亞迪半導體成立於2004年10月15日，主營業務涵蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧傳感器及光電半導體的研發、產銷，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

2008年，比亞迪收購寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發車用IGBT晶片，經過十多年的發展，比亞迪已經成爲掌握自主可控車用IGBT模組的公司。

自比亞迪半導體傳出分拆上市計劃後，就吸引衆多資本和投資者的關注。據天眼查APP顯示，2020年內，比亞迪半導體共獲得3筆融資，其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本等公司的19億元融資。在6月15日獲得SK中國、小米等幾十家公司的8億元A＋輪融資。

8月13日，比亞迪半導體又獲得包括聯通中金、中電中金等十多家公司的股權融資，目前比亞迪半導體的投後估值已經超過百億元，未來還將有較大的提升空間。