比亞迪：分拆比亞迪半導體創業板上市 獲深交所受理

大陸汽車製造企業比亞迪30日在深交所公告，比亞迪股份有限公司擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創業板上市。深圳證券交易所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票並在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了覈對，認爲文件齊備，決定予以受理。

比亞迪2020年底宣佈，計劃分拆比亞迪半導體分拆上市，以提升多管道融資能力。當時有媒體報導指其估值逾人民幣百億元。

公告並稱，由於該公司於比亞迪半導體的股權預期於分拆完成後將會減少，故分拆將構成視作出售事項。目前預期分拆的最高適用百分比率均將低於5％。

比亞迪於2004年跨界進入半導體領域。開始研發IGBT晶片。並在2009年成功研發出第一代IGBT晶片，通過中國電器工業協會，電力電子分會，組織的科技成果鑑定，一舉打破了國外的技術壟斷。

時至今日，比亞迪旗下新能源車的IGBT模塊均爲自家生產，並且比亞迪已經成爲國內最大的車規級IGBT廠商，國內市場的佔有率達到18％左右，僅次於英飛凌。