擬募資額27億元 比亞迪半導體創業板上市申報

6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創業板獲受理，本次發行股數不超過5000萬股，佔發行後總股本的比例不低於10%，擬募資金額爲27億元，主要用於功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。

據招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現營業收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬於母公司股東的淨利潤及扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別爲1.3億元、1億元。

自成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體爲核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。經過多年發展，在汽車領域，已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品，廣泛應用於汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。

在工業、家電、新能源和消費電子領域，比亞迪半導體產品持續創新升級，在衆多細分領域市場表現優異。

值得注意的是，比亞迪半導體功率半導體產品除供應比亞迪集團外，同時也長期服務於其他主要整車零部件廠商、工業及家電領域的知名品牌企業。

基於前瞻預判，提前佈局的比亞迪半導體先發優勢明顯。根據Omdia統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，市場佔有率19%，在國內廠商中排名第一；2020年在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一位置。同時，比亞迪半導體還是中國最大的車規級MCU芯片廠商。此外，比亞迪半導體還已實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗證等技術難題，已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型的規模化應用。

不止於此，在功率半導體領域，比亞迪半導體也已經擁有芯片設計、晶圓製造、模塊封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體公司。

展望未來，比亞迪半導體還將通過擴產及工藝升級等措施確保核心產品的供應鏈安全，在上游產能供應緊缺時保障產品的穩定交付，同時實現在自有產線上的特色工藝研發和技術閉環。若此次比亞迪半導體順利上市，或將進一步提升功率半導體、智能控制IC業務的生產能力、技術水平和產品多樣性，實現核心生產工藝的自主可控，全面提升綜合競爭能力。