《半導體》日月光先進封裝業務優預期 海外這樣佈局

經過疫情、庫存調整後，今年可望復甦的一年，今年下半年可望加速成長，日月光也持續增加資本支出，日月光今年可望相較去年大幅成長，維持先前法說會看法，主要以封裝業務爲主，其中先進封裝、智慧生產將爲重點。預估2025年資本支出同樣可期，2026年則明年再評估。

營運長提到，關於AI、CoWoS先進封裝業務，今年可望比原先預期成長的2.5億美元更多，下半年、2025年AI相關先進封裝需求可望持續強勁。

針對海外佈局方面，吳田玉提到，需要經歷法規、找地整地、建廠等前置作業，耗時不短，日月光在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地均有興趣，要與地方政府磨合，並與客戶需求考量規畫人力與機臺，後續可應對區域政治、供應鏈彈性等課題，最後再依需求擴充產能，不過海外設廠尚未確切時間點，在日本、美國、墨西哥均不排除擴增先進封裝產能，跟着生意走。

吳田玉也先透露，下個月7月中旬日月光子公司ISE將在美國加州剪綵，測試高階晶片量能，北美方面，除了佈局AI外，同樣看好機器人等產業；墨西哥方面，旗下環旭當地廠已有3000名員工，附近再購地佈局汽車電子、power電源相關供應鏈，配合北美市場需求；馬來西亞檳城方面，日月光同樣積極，配合歐洲車用電子客戶合約，在臺灣以外建構汽車電子供應鏈的彈性。

日月光投控也持續投資新技術，2023年就一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝，高整合度SiP封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發等。