《半導體》臺積電先進封裝明年仍供不應求 海外佈局、製程等一次看

對於毛利率展望，臺積電財務長暨發言人黃仁昭表示，主要需考量6個因素，目前看2025年以降有正面也有負面影響，前者是3奈米產能需求更強勁、對毛利率稀釋程度降低、5奈米設備轉換至3奈米，後者則是持續面臨通膨、成本及電價上漲等挑戰。

黃仁昭指出，臺積電明年聚焦美國亞歷桑納、日本JASM熊本2個海外晶圓廠一期投產，預期海外廠投產後將稀釋毛利率2～3個百分點。不過，若排除無法控制的匯率因素、其他因素不變，在產線稼動率非常高的情況下，仍有信心可達成長期毛利率達逾53％目標。

對於CoWoS先進封裝狀況，魏哲家表示，目前客戶需求仍相當強勁，臺積電正致力擴產以滿足客戶需求，對此持續擴產因應，今年產能已增加逾1倍，明年也竭盡全力，希望明年底能解決供需問題。

技術製程推進方面，臺積電預期，2奈米技術在頭2年的產品設計定案（tape outs）量，將高於3奈米和5奈米的同期表現，目前技術研發進展順利，裝置效能和良率均符合甚至優於預期，將如期於2025年進入量產，量產曲線預計與3奈米N3製程相似。

而作爲N2家族延伸的N2P製程，將爲智慧手機和高速運算（HPC）應用提供支持，下一代奈米片技術的A16製程，並推出採用超級電軌（SPR）的獨立解決方案，爲具複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案，均計劃於2026年下半年量產。

臺積電指出，N2和A16製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有AI創新者均與臺積電合作中。相信N2、N2P、A16製程及其衍生技術，將進一步擴大臺積電的技術領先優勢，並讓臺積電未來掌握成長機會。