臺半導體海外佈局 日本成重心

臺積電帶領檯廠在日本建構半導體供應鏈，圖爲3DIC研發中心。圖／臺積電提供

臺灣半導體供應鏈在日本目前概況

日本成爲臺灣半導體產業海外主要佈局重心，從上游的晶圓代工到後段的半導體測試，甚至部分設備廠都已在日本建立營運據點，在臺日聯手下，日本將成爲全球另一個半導體重鎮。

臺積電在2022年宣佈與SONY聯手，在熊本建置擁有10nm及28nm成熟製程的12吋晶圓廠，主要着眼SONY位於熊本縣的影像感測器廠，有利於圖像感測器、汽車微控制器，及其他晶片供應需求。

聯電2019年完全收購富士通半導體旗下位於日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠併成立USJC子公司，卡位晶圓代工市場。聯電2023年與日本電裝（Denso）在聯電旗下USJC廠內，建置第一條以12吋晶圓製造IGBT（絕緣閘雙極電晶體）的生產線，開創車用特殊製程的新商業模式。

去年第四季力積電、SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠落宮城縣第二北仙台中央工業園區爲預定廠址，力積電快速拓展車用半導體事業，目前車用晶片佔力積電營運比重約8％，將提高至30％爲未來目標，目前與本田、日產汽車等車廠進行接觸。

臺積電帶領檯廠在日本建構半導體供應鏈，臺灣主要驗證分析廠商閎康及泛銓也擴大日本佈局，預期今年就能成爲拉擡營運重要動能。閎康是海外佈局最積極的臺系驗證分析廠商，目前有名古屋廠，熊本一廠開始營運，2024年第一季該廠營收貢獻就會開始發酵，因客戶需求強勁，熊本一廠產能極可能在明年一、二季左右達到滿載，並已開始規劃熊本二廠。

泛銓有多家日本大型半導體廠商重要客戶，爲擴大搶攻全球材料分析（MA）市場，規劃於日本設立子公司及業務據點，預計2024年起可就近提供日本半導體市場材料分析服務。