《半導體》家登營運逆風高飛 2025年營收戰百億

家登31日歡慶成立25週年，由於去年在全球各地取得突破性成長，爲營運帶來豐沛成長動能，合併營收44.94億元、歸屬母公司稅後淨利9.33億元，每股盈餘11.12元，全數改寫新高。董事長邱銘幹大方宣佈4月10日對員工加發平均半個月的激勵獎金。

家登指出，大中華市場晶圓和光罩傳載解決方案成爲集團營收主力成長動能之一，隨着晶圓載具陸續取得驗證的成功實績，帶動新舊廠商陸續跟進，使得家登成爲多數新廠基準，在舊廠亦逐步搶佔美、日競爭對手市佔下，訂單能見度在產業逆風中仍直達年底。

爲因應未來快速成長需求，家登持續規畫新載具生產基地擴廠，儘可能滿足客戶需求，並降低斷鏈帶來風險及地緣政治的影響，確保大客戶持續穩定擴廠。邱銘乾透露，樹林新廠已在興建一樓，佔地約1000多坪的三峽廠亦將提前完工。

同時，家登日前宣佈與Golden Dragon Global簽署投資意向書，規畫取得崑山川口塑膠工業及轄下轉投資公司全數股權，整合資源滿足業務拓展規畫並取得重要生產基地，預期完成投資後，每月將增加4千顆前開式晶圓傳載盒（FOUP）及1千顆光罩盒（Pod）產能。

除了專注半導體本業、表現持續走揚外，家登近期在航太領域亦有斬獲，鎖定主要應用於飛機液壓系統和流體系統的液壓管件（Barrel），獲得美國航太廠訂單，近期已開始有所貢獻。家登預估，今年航太業務貢獻估約5千萬元，看好2025年有機會跳升至2億元規模。

家登表示，集團定調發展高營收市場，全力服務半導體關鍵客戶，聚焦先進製程產品並滿足全球客戶載具需求，內部落實精實生產、智慧製造，相信未來不論整體產業景氣如何，營運均能持續成長、再創高峰。