《半導體》家登今年營收上看70億 5大亮點拚明年達百億

家登2024年上半年合併營收31.76億元、年增31.32％，營業利益6.13億元、年增14.09％，歸屬母公司稅後淨利4.93億元、仍年增2.49％，均創同期新高，每股盈餘5.24元。不過，毛利率44.69％、營益率19.32％，均爲近3年同期低。

家登董事長邱銘幹表示，公司身爲半導體產業重要供應鏈一環，今年成長動能來自大環境需求驅動，包括晶圓載具全球市佔持續提升、極紫外光罩盒（EUV Pod）受惠先進製程相關需求帶動，並因應客戶需求發展CoWoS先進封裝載具，今年已有所貢獻。

展望後市，家登聚焦「深耕關鍵客戶」、「開拓新客戶」、「發展新市場」三大策略發展，同時透過「協同創新」（Co-Creation）整合上中下游客戶、供應商，持續尋找優質併購標的，擴展集團事業體，看好今年營收維持強勁成長，目標達60～70億元。

邱銘幹指出，家登具備五大亮點，除了本業的晶圓載具解決方案、EUV Pod及CoWoS先進封裝載具外，並透過子公司家崎持續研發水冷（Cooling）等半導體相關新技術。航太產業則持續拓增客羣，挑戰營收翻倍成長，佈局效益估於2026年起顯現。

邱銘幹坦言，目前航太業務及其他新事業毛利率還不高，加上持續投入新事業研發，勢必影響毛利率表現，但預期可維持逾4成水準。以目前幾個聚焦事業發展進度，對未來3年營運成長展望維持樂觀。