《半導體》今年營收續拚巔峰 家碩亮燈觸1個半月高

家碩原名家登自動化,2016年7月自晶圓傳載解決方案廠家登的精密機械部門分割成立,主要提供應用於極紫外光(EUV)及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案,產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等,今年5月13日轉上櫃掛牌。

家碩2024年上半年合併營收6.93億元、年增7.5%,創同期新高,營業利益1.14億元、年減達26.9%,仍創同期次高。配合業外收益跳增近1.44倍挹注,使稅後淨利1.04億元、雖年減20.76%,仍創同期次高,每股盈餘3.74元。

觀察家碩上半年本業獲利指標,毛利率39.19%、營益率16.5%,雖低於去年同期46.82%、24.26%,仍雙創同期次高。產品結構爲EUV約佔61%、高階約31%,去年全年爲高階49%、EUV 39%。兩者毛利率相近。

家碩發言人石惠文說明,第二季及上半年毛利率下滑,除了產品組合差異外,主要受提列一筆樣品設備呆滯損失、影響第二季毛利率達逾10個百分點所致。此樣品設備目前正提供後段先進製程客戶評估是否採用,屬於短期的一次性影響。

家碩前7月自結合並營收7.98億元、年增6.14%。展望後市,總經理詹印豐表示,對下半年營運成長樂觀正向看待,認爲全年營收表現仍會優於去年、可望再創新高。公司短期需擴增生產量能,中長期則在設備技術門檻力求突破,需要跟載具等廠商合作。

詹印豐表示,家碩目前專精於光罩的自動倉儲設備(Stocker),在前段晶圓領域尚無實績,但目前在充氣製程技術有與後段客戶討論,希望能有所進展。鑑於設備專利保護相對有限,將採取持續建立技術門檻策略,規畫延伸至交換、搬運、檢測設備等領域。

家登未來3年將與母公司家登合作開發下世代的EUV光罩微環境充氣關鍵製程,發展高效能及紫外光極紫外光光罩傳送盒(EUV Pod)相關的保護、充氣、儲存技術,並跟隨家登發展前開式晶圓傳載盒(FOUP)相關設備,協助客戶提升生產良率及效率。

鑑於持續精進製程相關解決方案、拓展新業務市場、跟進母公司家登拓展海外市場所需,家碩已取得南科三期土地,規畫興建5千坪工廠,預估下半年開工、2~2.5年後進入量產,藉此擴大生產量能,以因應未來產能成長需求。

家碩董事長邱銘幹則指出,家碩擁有光罩充氣製程技術專業,家登則爲高階製程FOUP領導廠,鑑於家登未來在中國大陸市場具備頗大優勢,雙方攜手加大推廣力道將有較好的機會,家碩也能借此積極拓展海外市場。