《半導體》昇陽半導體逐季揚 今年營收續拚高

昇陽半導體2023年第二季自結合並營收9.34億元，季增9.6％、年增達27.95％，改寫歷史新高。累計上半年合併營收17.86億元、年增達22.59％，續創同期新高。公司表示，首季毛利率受淡季影響而降至近2年低點，預期第二季可望恢復過往正常水平區間。

昇陽半導體指出，營收成長主要受惠先進製程產能增加，帶動再生晶圓需求成長。以每投片約10萬片計算，28奈米對再生晶圓需求平均約8萬片，但5奈米及3奈米均增至約22～23萬片。而晶圓薄化業務的車用去年貢獻約10～11％，上半年已提升至30％。

展望後市，由於中國大陸經濟復甦具不確定性，半導體產業短期市況仍趨守、客戶持續調整庫存，昇陽半導體預期再生晶圓第三季可持續成長、但動能稍有趨緩，第四季可望恢復。晶圓薄化需求則受中國大陸復甦減緩影響較大，預計至年底恢復成長。

不過，受惠新產能開出及先進製程等高規格再生晶圓需求緩步放量，昇陽半導體下半年展望仍相對樂觀，預期第三季營收可望較第二季持穩小增、第四季成長進一步增溫，在下半年營運逐季成長下，全年營收可望再創新高，獲利亦可望優於去年。

產能方面，昇陽半導體目前再生晶圓月產能51萬片，包括新竹廠39萬片、臺中新廠12萬片，晶圓薄化月產能約7.5～8.5萬片。公司表示，臺中新廠產能預期年底前提升至13～14萬片，二期18萬片月產能將於2024～2026年陸續開出，明年預計先開出6～9萬片。

此外，2.5D及3D先進封裝在AI應用驅動下需求暢旺，昇陽半導體對此積極卡位，再生晶圓中的測試晶圓（Test wafer）已有出貨，乘載晶圓（Carry wafer）則正在驗證，希望年底前完成。12吋晶圓薄化產品目前正在驗證中，預計明年可量產。

昇陽半導體指出，就長期來看，公司在先進製程的再生晶圓已頗有收穫，未來在先進封裝爲更可開發拓展領域，並看準AI及電動車未來10年將推動經濟及半導體產業強勁成長，對此已提前做好準備，預期將成爲營運成長主動能。