《半導體》營運續拚高 家登帶量逆揚

家登2022年首季合併營收10.25億元，季減14.32％、年增59.06％，創歷史次高。毛利率46.52％、營益率23.5％，分創歷史第三高及次高。在業外收益躍增挹注下，歸屬母公司稅後淨利1.94億元，季減4.41％、年增達近5.53倍，每股盈餘2.32元，雙創歷史第三高。

在光罩及晶圓載具出貨持續暢旺帶動下，家登2022年4月自結合並營收3.66億元，雖月減10.64％、仍年增達近1.21倍，創同期新高、歷史第五高。累計前4月合併營收13.9億元、年增達72.85％，續創同期新高。

展望2022年，家登董事長邱銘幹在營運報告書中指出，公司今年光罩載具穩定成長，將帶動集團獲利表現，晶圓載具更預期會爆發成長，主因12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）已大量出貨給關鍵客戶並挹注營收，增添營運新動能。

邱銘幹表示，家登光罩載具產能持續滿載，在高市佔率中持續擴大領先版圖，配合晶圓載具全年產能亦被客戶全數預定，有機會打破半導體淡旺季差異。在光罩載具、國內晶圓載具、大中華地區晶圓載具並駕齊驅、三管齊下帶動下，有信心今年再創營運高峰。