《半導體》家登Q3營收寫次高 今年營運締新猷

家登表示，受惠光罩、晶圓載具產品及機臺設備產品需求暢旺，第三季營收表現續強，各項營運指標維持高檔。隨着第四季傳統半導體旺季即將來臨，公司對此產能全開、全力備貨，營運可望維持高檔，使今年集團營運和獲利表現創下新里程碑。

家登表示，雖然全球半導體產業近來受成熟製程去化庫存雜音影響，但先進製程佈局腳步仍未減緩，未來自駕車系統亦將高度仰賴臺灣的半導體供應鏈。因此，相關廠商仍馬不停蹄持續進行擴廠計劃，備戰明、後年半導體產業隨時重返高峰。

家登表示，集團在全球的佈局皆已來到成長髮酵期，明年訂單能見度極高。集團將營運聚焦落實於精實生產，並投入資源於智慧製造、逐步提升自動化程度，在以兼顧產品品質與安全的前提下，力拚再創營運高峰。

家登董事長邱銘幹先前表示，先進製程對極紫外光光罩盒（EUV Pod）需求穩定增加，貿易戰帶動中國大陸對12吋晶圓載具（FOUP）急單需求涌入，目前訂單需求已滿至明年下半年。因此，對營運後市展望維持樂觀，看好下半年營運優於上半年、明年表現優於今年。

此外，因應全球半導體供應鏈近年來關注環境友善、淨零減碳等議題，家登連續被國內外各大客戶評鑑爲關鍵供應商，用最嚴格標準檢視與稽覈對永續經營的持續貢獻，因此不僅是客戶要求，公司亦以高標準自我檢討、並執行持續改善計劃。

配合經濟部工業局因應全球氣候變遷衝擊及國際淨零減碳目標，家登近期開始與中衛體系合作減碳輔導工作，帶動夥伴業者共同減碳縮短進程，預期半年內結合供應鏈將創造2座大安森林公園年碳吸附量，並特別籌組「永續供應鏈委員會」，盼共同推動減碳達到共榮共好。