再點AI戰火 輝達傳跨足ASIC

外傳輝達將成立新部門插手ASIC，臺系業者分析，除非輝達GPU降價，否則對ASIC市場衝擊有限。圖／美聯社

近期美國四大雲端服務供應商（Amazon、Meta、Amazon、Microsoft）陸續揭示今年資本支出，合計高達1,748億美元，年增18％，主要用於AI伺服器軍備競賽，特別是客製化晶片（ASIC）開發與佈局，較去年明顯增溫，輝達於GPU市場奪得先機後，外傳將成立新部門插手ASIC，臺系業者分析，除非輝達GPU降價，否則對ASIC市場衝擊有限。

由於強勁AI晶片需求及短時間仍無人能及，使得輝達仍在AI領域具壟斷競爭地位，估計21日所將公佈財報表現，將比上季更加搶眼。惟CoWoS產能仍在緩解中，供應鏈指出，目前交貨時間依舊緊張，除臺積電之外，輝達也找來其他先進封裝業者，加速滿足客戶需求。

雲端服務供應商（CSP）由AI業務所產生的營收成長快速，鑑於標準GPU要價不斐，積極發展自家ASIC趨勢漸成形，ASIC的市場規模持續成長，無論是在AI／HPC，抑或是車用領域；據傳，輝達有意打造全新業務單位，專門針對業者設計客製化晶片，以輝達GPU與軟體CUDA生態系統及周邊高速傳輸之優勢，搶食未來大餅。也因爲獲利實力堅強，使得輝達策略得以多變，再度燃起AI戰火，衝擊現有競爭對手，特別是對Broadcom、Marvell等ASIC業者造成衝擊。

臺系設計服務業者分析，Broadcom、Marvell將首當其衝，主要是前端設計包括高速SerDes、光學元件封裝（CPO），輝達已有相關Know-How；相較之下，臺廠AI ASIC專精先進製程實體設計（APR），專案多着墨在後段，包含RTL設計、封裝IP應用，未與輝達直接競爭，現階段仍具成本效益與彈性優勢。

然而業者也坦言，倘若輝達人力得以一手包辦前、後段設計與投片等流程，將限縮臺系設計服務業者接案，所幸目前只聞樓梯響，未來還需觀察輝達與雲端及電信相關業者接案與合作情形。