有利國內半導體業建立高階智慧製程 鈦升 開發智慧電漿切割技術

經濟部加工出口區管理處（加工處）鏈結外部資源，積極輔導區內廠商創新研發，今（105）年度輔導鈦升科技導入ICT技術，建立薄型晶圓電漿切割設備，不但有助提升臺灣晶圓電漿切割技術的自主性，更有利國內半導體業建立高階智慧化電漿製程，維持國際競爭優勢。

加工處昨（22）日指出，過去臺灣設備業者多是先向歐美日等國家購買重要核心原件，再回來臺設計、組裝成所需的生產設備，不過專注研發生產IC封裝自動化設備的鈦升科技，已成功研發出SiP（半導體系統級封裝）的一系列加工設備，掌握雷射技術方面優勢，是我國半導體供應鏈中相當重要的一環。

加工處表示，今年在經濟部加工處輔導團隊協助下，鈦升科技藉由ICT技術的導入，開發以電漿蝕刻輔以雷射劃線、切割的先進切割薄晶圓製程，建立薄型晶圓電漿切割設備，該設備主要系利用高密度電漿源、即時控制氣壓元件及光譜感測器、SECS/GEM通訊，建構出智慧光、機、電、資訊系統整合的智慧化電漿切割設備，併成功獲得工業局「產業升級創新平臺輔導計劃」的研發補助資源。

加工處指出，半導體是我國優勢產業，而楠梓加工出口區更是我國半導體產業重要羣聚地，但晶圓電漿切割設備尚屬萌芽期階段，許多高階電漿製程設備皆掌握在國外廠商手中，鈦升科技累積電漿應用於薄晶圓切割設備的自制技術能量，並融入ICT等智慧科技，讓設備能擁有更精確更穩定的雷射切割技術，同時具高產能、設計多樣化及相容於現有製程等特性。

加工處說，鈦升預計於計劃完成後1年內，投入上千萬元進行新廠房建置，可爲電漿應用產業創造至少3億以上產值效益，達到高值化、智慧化生產目標，更能符合國內相關業者在高階電漿製程的需求。