甬矽電子取得覆膜治具和覆膜機臺專利，有利於後期塑封工藝中塑封料更好地填充第一芯片底部

金融界2024年11月12日消息，國家知識產權局信息顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司取得一項名爲“覆膜治具和覆膜機臺”的專利，授權公告號 CN 221977864 U，申請日期爲 2024 年 3 月。

專利摘要顯示，本申請提出一種覆膜治具和覆膜機臺，涉及半導體技術領域。該覆膜治具包括殼體、旋轉板和底座，殼體具有槽口。旋轉板與殼體轉動連接，且旋轉板位於殼體內；旋轉板的一面設有安裝凹槽，安裝凹槽用於放置覆膜；旋轉板的另一面設有壓塊，壓塊用於將第一芯片周圍的覆膜壓斷。底座用於放置基板；殼體和底座蓋合以封閉槽口形成空腔。該覆膜治具結構簡單，操作方便，並且能在第一芯片周圍的覆膜上形成開口，有利於後期的塑封工藝中，塑封料更好地填充第一芯片的底部。

本文源自：金融界

作者：情報員