英特爾衝刺晶圓代工 獲微軟訂單

英特爾21日在首次舉辦的「IFS Direct Connect 2024」活動中宣佈，旗下晶圓代工服務（IFS）的18A（1.8奈米）製程已拿下微軟訂單，且已贏得四家大型客戶簽約，目前預期晶圓代工訂單金額將達150億美元。

英特爾執行長基辛格在活動中重申，英特爾到2030年要成爲全球第二大代工廠的目標，但預期「2025年將以Intel 18A製程重奪製程領導地位」。

英特爾也宣佈將以18A製程生產微軟設計的晶片。微軟執行長納德拉現身相挺表示，「我們需要最先進、高效及高品質半導體的可信供應」。

納德拉強調，「這就是爲什麼我們對與英特爾合作感到興奮」。

英特爾和微軟都未提及確切產品與時間表，但微軟最近發表兩款自研晶片，分別是電腦處理器與人工智慧（AI）加速器。

英特爾也表示，18A製程已贏得四家大型客戶簽約，目前預期晶圓代工訂單金額將達150億美元，但未明確說明微軟是否包含其中。

英特爾並指出，該公司正和安謀合作，以更容易在IFS生產安謀架構的晶片，並與柏克萊加州大學及密西根大學做，允許學生了解其18A製程技術。

基辛格強調，有必要建立多元化半導體供應鏈，爲因應地緣政治的不確定性做好準備。