歐盟蓋晶圓代工廠 英特爾意願高

爲了掌握半導體制造主導權，歐盟內部市場委員布雷頓（Thierry Breton）30日與英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在布魯塞爾見面，並與臺積電歐洲子公司總經理Maria Marced舉行視訊會議，討論在歐盟境內設立晶圓廠的可能，後續也將尋求三星電子支持。據業界最新消息指出，基辛格表態將爭取80億歐元補貼並在歐洲興建先進製程晶圓廠，但臺積電與三星則興趣缺缺。

歐盟在去年底宣佈未來2～3年要投入1,450億歐元於半導體產業，共同建立完整的半導體生產鏈，同時將2奈米先進製程推進納入協議當中，現在已有22個歐盟成員國聯合成立新的半導體聯盟，計劃於2030年讓歐洲在全球半導體制造市佔率從10％提升到20％。而包括意法半導體、恩智浦、英飛凌等歐洲半導體三巨頭，以及微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）均已加入聯盟。

歐盟除了自組半導體聯盟，也同步尋求外援設立歐洲最先進晶圓廠EuroFab。歐盟內部市場委員布雷頓30日與英特爾、臺積電討論在歐盟境內設立晶圓廠的可能，後續也會與三星電子會談。

根據最新消息，英特爾因爲在愛爾蘭擁有14奈米晶圓廠且可支援7奈米制程，對於爭取歐盟補貼以加快進軍晶圓代工市場有極高興趣，基辛格表態爭取80億歐元補貼並在歐洲興建先進製程晶圓廠，但臺積電及三星對此興趣缺缺。臺積電總裁魏哲家在日前法說會中即提及，臺積電雖不排除在全球設廠的可能性，但現在並沒有赴歐洲設廠的具體計劃。

布雷頓表示，希望在歐洲半導體聯盟的框架內，將企業界和成員國聚集在一起，以啓動必要的投資。歐盟半導體聯盟的願景是計劃於2030年，讓歐洲在全球半導體生產中的市佔率從10％提升到20％。

業界認爲，歐洲半導體發展至今雖然已30年，但在先進製程的投資已經明顯落後，如今想要彎道超車趕上美國、臺灣、韓國的製程技術及產能的難度很高，因爲歐洲當地缺乏完整的上下游設備或材料供應鏈配套，沒有足夠大的IC設計產業支援晶圓代工廠營運，也沒有後段封測產能奧援，只靠歐盟補貼無法說服臺積電及三星到歐洲設立晶圓代工廠。