英特爾玻璃基板先進封裝解決方案

英特爾下一代先進封裝的玻璃基板，與現今的有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度，這些優勢將使晶片架構師能夠爲AI等數據密集型的工作負載，創造高密度、高效能晶片封裝。

英特爾預計在2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案，讓整個產業能夠在2030年後持續推進摩爾定律。