華天科技：公司已有玻璃基板封裝研發佈局

金融界6月24日消息，有投資者在互動平臺向華天科技提問：目前TGV封裝優勢明顯。與現有有機材料相比，玻璃基板可以形成更精細的電路並且更薄，同時玻璃基板的耐熱性、光電錶現更強。TGV（玻璃基）封裝技術相對於傳統封裝優勢明顯，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向發展。此外玻璃基也可用於板級封裝，華天科技在TGV（玻璃基板）封裝領域是否有技術儲備了？謝謝！

公司回答表示：公司有玻璃基板封裝研發佈局。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君