美信科技:公司的封裝工藝沒有使用玻璃基板
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問貴公司的封裝工藝是否有使用玻璃基板?
美信科技(301577.SZ)5月22日在投資者互動平臺表示,公司的封裝工藝沒有使用玻璃基板。
(記者 畢陸名)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
相關資訊
- ▣ 晶方科技:公司玻璃基板在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經驗
- ▣ 華天科技:公司已有玻璃基板封裝研發佈局
- ▣ 通富微電:公司具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力
- ▣ 萊寶高科:公司自2023年起開展玻璃封裝載板的相關開發工作
- ▣ 國星光電:公司擁有自主研發的Micro LED玻璃基封裝專利技術
- ▣ 興森科技:公司玻璃基板項目正有序推進中,在覈心材料、生產工藝層面均有突破
- ▣ 微研報:先進封裝技術革新 玻璃基板大有作爲
- ▣ 陝西鼎睿玻璃科技取得玻璃生產用緩衝卡夾工裝專利,在玻璃加工工裝中能配合不同厚度的玻璃
- ▣ 玻璃基板封裝 臺廠撿到槍
- 次世代封裝 英特爾押寶玻璃基板
- 先進封裝熱 鈦升組玻璃基板聯盟
- ▣ 華天科技:公司掌握高散熱銦片FCBGA封裝工藝技術
- ▣ 福耀玻璃:公司生產的汽車級浮法玻璃主要供應公司汽車玻璃使用,產品以內供爲主,並未參與玻璃期貨
- ▣ V觀財報|金瑞礦業:公司產品與半導體芯片封裝玻璃基板存差異
- ▣ 聯得裝備:公司有應用於玻璃基板的顯示模組綁定設備、貼合設備以及MLED新型顯示等相關的技術和產品
- ▣ 揚傑科技(300373.SZ):公司越南封裝生產基地預計於明年初投產使用
- ▣ 玻璃——先進封裝的大機會
- 可吃的壓花玻璃 北科大生用「糖玻璃」復刻古宅工藝
- ▣ 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 助力芯片突破性能瓶頸
- ▣ 玻璃基板封裝概念股繼續大漲 房地產板塊分化|板塊牛熊榜
- ▣ 洲明科技:公司玻璃基板技術處於技術研究階段,並有專門研發團隊與業內領先企業進行合作開發
- ▣ 威尼斯玻璃工藝的歷史
- 三星W25使用UFG玻璃和拉絲工藝後蓋 增強耐用性並有效緩解摺痕
- ▣ 玻璃基板帶火冷門公司,小市值金瑞礦業四連板
- 對應人工智慧、更高密度運算需求 Intel推出可用於下一代晶片封裝技術的玻璃基板設計
- ▣ 興森科技:公司FCBGA封裝基板項目的核心原材料和設備均可正常採購
- ▣ 興森科技:公司FCBGA封裝基板目前已具備20層及以下產品的量產能力
- ▣ 星星科技:公司業務未發生調整,3D蓋板玻璃業務正常開展中
- ▣ 硅寶科技:公司產品廣泛應用於建築幕牆、中空玻璃、節能門窗、裝飾裝修、裝配式建築等領域