先探／聯發科臺股下個傳奇

面對高通與海思雙面夾擊，但聯發科憑藉過人的研發實力，去年領先業界推出首款5G SoC晶片天璣1000之後，果然引起廣大回響，加上美中貿易戰所引發之去美化效應，讓聯發科順利撿到槍，成功打進華爲、小米、Oppo、Vivo等中國5G手機供應鏈；未來聯發科可望在非蘋5G手機陣營稱霸。除了5G手機晶片之外，近年來積極併購，拓展AI、PMIC、企業級交換器、WiFi 6、汽車電子等領域，備受法人青睞，推升股價突破700元與總市值躍升至1.1兆元；當年山寨機一代拳王如今變身爲5G規格的制定者。

文／馮欣仁

暌違三○年，臺股在七月二十七日正式突破一二六八二點，創下歷史新高，然而，推升加權指數創高的幕後最大功臣除了臺積電之外，ＩＣ設計龍頭聯發科則是扮演助攻者角色。當年曾以「今日山寨，明日主流」爲口號，席捲中國山寨手機晶片的聯發科，一度拿下全球逾四○％的手機微處理器市佔率，二○一四年聯發科更大賺四六四億元，創下歷史新高。

不過，自二○一一年智慧型手機崛起，逐步侵蝕山寨機與功能機之後，造成聯發科營運一度陷入低潮。尤其面對手機晶片龍頭高通與中國華爲旗下海思的雙面夾擊，聯發科爲了突破重圍，在二○一五年推出一款非常具有性價比的晶片MT6752，不過，在４Ｇ手機晶片市佔率卻遠落後高通，以致聯發科在二○一六、一七年毛利率大幅滑落至四成以下，僅約三五％左右。

爲了重振雄風，聯發科董事長蔡明介力邀曾經擔任過臺積電ＣＥＯ的蔡力行，出任執行長一職，果然，在大力整頓與調整產品策略之下，營運逐步走出谷底。尤其，隨着各國大力推動５Ｇ，於是聯發科領先業界在去年推出５Ｇ單晶片─天璣1000，採用最新的ARM Cortex-A77爲主要核心，同時整合自家的５Ｇ數據機曦力（Helio）M70，並由臺積電的七奈米制程生產。同時，該處理器還搭載新一代的ＡＩ運算元APU3.0，讓處理器能更有效率的運行ＡＩ相關應用。在傳輸方面支援Sub-6 GHz頻段，並同時支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網。

天璣系列稱霸中國５Ｇ手機市場

此外，因美中關係緊張、華爲禁令與去美化效應，讓聯發科成爲最大的受惠者之一；促使聯發科成功奪下華爲、小米、Oppo、Vivo等５Ｇ手機晶片訂單。由於市場法人看好聯發科在中國５Ｇ手機晶片的市佔率攀升，近來紛紛上修聯發科目標價與獲利預估；帶動買盤簇擁股價自三月十九日低點二七三元一路起漲，最高來到七六三元，總市值更突破一兆臺幣，達一．一五兆元，正式超越鴻海，躍升爲臺股第二大市值企業，僅次於護國神山臺積電。除了看好其在５Ｇ手機晶片市佔率持續拉昇之外，透過旗下子公司與轉投資企業在人工智慧、電源管理IC（PMIC）、企業級交換器、WiFi 6、汽車電子等佈局逐步開花結果，有利於聯發科未來營運成長動能，因此，外資里昂證券更喊出一二○○元新天價。

目前聯發科共推出三系列的５Ｇ晶片，包括：天璣1000、800以及700系列，其中，天璣1000系列主攻高階市場，天璣800與700系列則分別搶攻中高階與中階市場。日前所宣佈的天璣720系統單晶片，主要應用於５Ｇ中端智慧手機，整合５Ｇ數據機，並支援SA/NSA雙模、Sub-6、北斗衛星等，等於是瞄準中國中低價５Ｇ手機市場。此外，針對入門機種，聯發科預計在今年底前，推出天璣400系列，且將首度採用六奈米制程，增加產品競爭力。有鑑於未來華爲將發表的旗艦型智慧手機P50及P50 PRO，聯發科已準備在明年第二季發表天璣2000系列，無疑是要搶下華爲旗艦機的入門票。

法人預估今年聯發科５Ｇ單晶片出貨量在二六○○至二七○○萬顆之間，估計可貢獻營收約十一％。隨着５Ｇ手機滲透率隨基地臺建設普及而快速增加，而聯發科的新晶片也可望進入六奈米制程，預估明年５Ｇ單晶片出貨量達到七○○○萬顆，較今年大幅成長一倍多。隨着５Ｇ晶片比重拉昇，將有利於聯發科毛利率與獲利表現，每股獲利拚賺四個股本。（全文未完）全文及圖表請見《先探投資週刊2102期精彩當期內文轉載》