臺積轉戰三星研發大將 離職了

臺積電（2330）前研發副處長林俊成兩年前獲三星延攬，出任三星半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，負責先進封裝。林俊成在社羣網站中公佈離職訊息，並表示在三星工作期間，他在封裝技術（包括3DIC 和 HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR 和 CPO 的混合銅接合）爲公司和自己的職業生涯進步做出貢獻。

業界指出，三星在兩年前積極發展封裝業務，但2024年高層改組，裁撤相關技術研發任務小組，2024年中旬就有風聲傳出林俊成請長假。未來林俊成是否回臺灣，後續動向也受關注。

林俊成是半導體封裝專家，1999年至2017年曾任職臺積電研發副處長，離開臺積電後，曾效力美國記憶體晶片大廠美光，帶領美光研發團隊建立3DIC先進封裝開發產品線，發展高頻寬記憶體（HBM）堆疊技術。再到臺灣半導體設備製造商天虹科技（Skytech）執行長，累積製造封裝豐沛經驗。

業界指出，相較於臺積電和英特爾，三星投資先進封裝技術時間較晚，但積極建立封裝基礎設備、聘用相關人才，內部成立負責商用化先進封裝技術的任務小組，直接隸屬半導體事業裝置解決方案（DS）總裁慶桂顯管轄。這支任務小組今年升級爲先進封裝事業團隊，由副總裁金文順帶領，但後來三星高層改組，相關任務團隊打散重編。