臺積電又贏了？3nm爭奪戰三星已露敗相 良率低成最大痛點

《科創板日報》6月19日訊（編輯 朱凌）隨着大廠計劃於今年廣泛採用3nm製程，一場晶圓代工技術與市場份額的競爭正悄然展開。在這場3nm爭奪戰中，臺積電似乎正逐步佔據上風，而三星則面臨着一系列技術和市場上的嚴峻挑戰。

臺灣電子時報援引業內人士的話稱，臺積電已經獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，晶圓生產已經開始。

原本與三星緊密合作的高通、谷歌也開始轉向臺積電。高通被業界預測將把其新一代芯片的首批晶圓代工訂單交由臺積電負責，谷歌計劃從第五代Tensor處理器開始，將晶圓代工委託給臺積電。

據統計，包括英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌在內的多家客戶，已內部決定優先選擇臺積電作爲他們的3nm製程晶圓代工夥伴。

韓國媒體ChosunBiz援引分析稱，三星的3nm製程最大問題在於良率和功耗控制方面遜於臺積電10~20%，這可能使得三星錯失了AI時代在先進製程上的先發制人優勢。

三星雖然在2022年6月率先宣佈量產3nm GAA製程，但其第一代3nm製程的良率和功耗控制表現就並未達到預期，導致除三星自己的LSI事業部外，僅有一家中國虛擬貨幣挖礦機芯片公司磐矽半導體採用。

這使得臺積電在晶圓代工市場的地位進一步得到鞏固。最新調研數據顯示，2024年第一季度，臺積電的市場份額達到了61%，而三星僅佔11%。

並且，三星3nm製程的低良率也導致三星自己研發的Exynos 2500處理器的良率低於預期，進而影響三星在手機芯片市場的地位。

這也可能爲高通和聯發科等競爭對手提供擴大市場份額的契機。特別是聯發科，作爲長期在中低端機種供貨的芯片廠商，一直希望能上攻到更高端的領域。三星3nm製程的失利，可能爲聯發科提供一個切入三星旗艦機種供貨的機會。

不過，在上週舉行的三星晶圓代工論壇上，三星也展示出了追趕態勢。三星表示，其GAA（切入環繞式柵極）技術在良率和性能方面正在不斷取得進步。利用積累的GAA技術生產經驗，三星計劃在今年下半年量產第二代3nm製程SF3，並在即將推出的2nm製程上採用GAA技術。

三星重申了其長期計劃，即在2025年開始量產用於移動領域的2nm製程芯片，並在2026年把2nm製程芯片量產領域擴大到超級計算機和HPC芯片，在2027年擴大到汽車芯片。三星還確認，他們計劃在2027年開始量產1.4nm製程芯片。