良品率低 三星或將Exynos芯片外包給臺積電

最近有報道稱，雖然三星在努力提高第二代3nm工藝的良品率，但是一直維持在20%左右，不足以實現大規模生產。三星原打算在Exynos 2500採用第二代3nm工藝，用於明年發佈的Galaxy S25系列智能手機，不過受困於良品率問題，最終大概率放棄該計劃。

據TrendForce報道，有消息指出，臺積電的N3E工藝的良品率已達到接近90%，三星可能會將Exynos芯片的生產外包給臺積電。作爲臺積電第二代3nm工藝，目前已開始大量用於生產各種芯片，包括蘋果、高通和聯發科等。看來三星和英特爾一樣，爲了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家工廠，將訂單轉向臺積電。

此前有報告稱，Exynos芯片因過熱問題經常被用戶投訴，在智能手機上不但觸發降頻，還可能損壞microSD卡。此外，電池續航時間也是不少用戶批評的地方，與搭載高通芯片的同類產品存在差距。雖然三星在性能方面縮小了與高通之間的距離，但是整體效能仍有不小的差距。

過去幾年裡，三星曾經的大客戶都紛紛向臺積電轉單，先後流失了高通和英偉達。谷歌的Tensor系列過去也一直由三星負責代工，但是採用4nm工藝製造的Tensor G4大概率是雙方最後一款合作的SoC，明年的Tensor G5也會投向臺積電。