傳臺積電下週開始試產2nm芯片，力爭正式量產前獲得穩定的良品率

三星昨天剛剛宣佈拿下了首個2nm訂單，將基於2nm GAA工藝和2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S），爲對方製造AI加速器所使用的芯片。三星一直希望能搶先臺積電（TSMC）量產2nm工藝，以速度壓倒對方，從而在新一代製程節點上獲得競爭優勢。處於優勢地位的臺積電不慌不忙，面對競爭對手的壓迫及市場的強烈需求，仍然按照自己的節奏去安排2nm工藝的開發和量產工作。

據Wccftech報道，臺積電計劃下週開始試產2nm芯片，測試工作將會安排在中國臺灣北部的寶山進行，工廠已準備好測試階段所需要的設備和組件，這是在今年第二季度完成的安裝工作。相比於3nm製程節點，新一代製程工藝預計性能會有10%至15%的提升，或者功耗可以降低30%。

蘋果希望在明年的產品上可以採用2nm芯片，iPhone 17系列有可能是首批搭載2nm芯片的終端設備。有消息稱，蘋果打算在M5系列上也選擇2nm工藝，以提供更強的性能、更低的功耗，對於筆記本電腦和iPad來說這很重要。

芯片進入初始測試階段後，還需要等一段時間臺積電才能完全掌握相關的數據。如果芯片在試產過程中出現問題要進行調整，可能會導致項目出現數個月的延遲，從而讓客戶的新品延後發售。臺積電計劃明年2nm工藝可以大規模生產，並爭取在此之前能有穩定的良品率。