三星芯片，動作頻頻

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自從在HBM上敗給SK海力士，三星開啓了一系列大動作，例如早前撤換了公司的半導體業務的領導人。

三星電子高管日前在韓國的一場演講中指出，三星在 DRAM、NAND 和邏輯技術方面擁有專業知識，未來將抓住良好機遇。”不過，他也承認該行業面臨着重大挑戰。“儘管創新的半導體技術已經準備就緒，但半導體的前進之路似乎極其艱難，”他說。“全球芯片製造商必須處理的技術數量和範圍正在以驚人的程度擴大。”

該高管道：“鑑於巨大的市場和未來機遇需要大量的準備，與各種合作伙伴的合作至關重要。三星電子打算走在這股浪潮的最前沿。”在談到與 NVIDIA 合作進行的 HBM 質量測試。

該高管迴應道：“我們正在努力工作，並期待取得好結果。”

從相關表現看來，三星芯片，最近動作頻頻。

三星組建新 HBM 開發團隊，專注於HBM 4

三星電子在其設備解決方案 (DS) 部門內成立了新的“HBM 開發團隊”，以增強其在高帶寬內存 (HBM) 技術方面的競爭力。這一戰略舉措是在副董事長 Kyung-Hyun Kyung 就任 DS 部門負責人一個多月後採取的，反映了該公司致力於在快速發展的半導體市場中保持領先地位的決心。

新成立的 HBM 開發團隊將專注於推進 HBM3、HBM3E 和下一代 HBM4 技術。該計劃旨在滿足人工智能 (AI) 市場擴張帶來的對高性能內存解決方案的激增需求。今年早些時候，三星已經成立了一個工作組 (TF) 來增強其 HBM 競爭力，新團隊將整合和提升這些現有的努力。

自 2015 年以來，三星電子一直在其內存業務部門內運營 HBM 開發組織。今年 2 月，該公司通過開發 HBM3E 12 層堆棧實現了一個重要里程碑，這是業界首個將 DRAM 芯片堆疊到 12 層的產品。該產品擁有業界最大的容量，爲 36 千兆字節 (GB)。HBM3E 8 層和 12 層堆棧的樣品已經交付給 NVIDIA 進行質量測試。

據業內人士透露，“三星電子設備解決方案 (DS) 部門進行了組織重組，以成立 HBM 開發團隊爲中心。”同一消息人士補充道，“新成立的 HBM 開發團隊預計不僅將專注於開發 HBM3 和 HBM3E，還將專注於開發第六代產品 HBM4 技術。”

高帶寬內存 (HBM) 是一種用於高性能計算應用（例如顯卡、數據中心和 AI 處理）的內存類型。與傳統內存類型相比，它以速度快、效率高而聞名。AI 市場的快速增長顯著增加了對包括 HBM 在內的先進計算技術的需求。機器學習和神經網絡等 AI 應用需要強大的計算能力和內存帶寬，從而推動了對先進內存解決方案的需求。

三星 DS 部門最近發生領導層變動，Kyung-Hyun Kyung 上任，這爲旨在增強 HBM 市場競爭力的戰略決策和組織重組提供了背景。

此舉凸顯了這家韓國科技巨頭致力於加強其 HBM 研發結構的決心。HBM 是一種需求量很大的高性能 DRAM，尤其是對於 Nvidia 的圖形處理單元而言，而這正是 AI 計算的關鍵。

爲了鞏固地位，三星電子還重組了先進封裝團隊和設備技術實驗室，以增強整體技術競爭力。

最新的變化正值三星努力提高其在蓬勃發展的 HBM 市場的競爭力之際。

提升 DRAM 和 HBM 產量

爲應對不斷增長的內存芯片需求，韓國兩大內存芯片製造商三星電子和 SK 海力士正在平澤和無錫最大的 DRAM 芯片製造廠加大產能。兩家公司都在增加晶圓投入，以提高高帶寬內存 (HBM) 和通用 DRAM 的產量，預計這些產品將供不應求。

據估計，三星電子韓國平澤工廠今年第二季度生產了 82 萬片 DRAM 晶圓，比上一季度增長了 27%。一位熟悉三星內部運營的消息人士表示：“高層已指示逐步增加 DRAM 晶圓投入量。”該公司預計第三季度 DRAM 晶圓投入量將增至 88 萬片，第四季度將增至 90 萬片，並在第四季度達到最大產能。

三星和 SK 海力士的目標是提高通用 DRAM 的銷量，以及受人工智能需求激增推動的蓬勃發展的 HBM 市場。HBM 是 Nvidia 圖形處理單元 (GPU) 的重要組成部分，爲 OpenAI 的 ChatGPT 等生成式人工智能系統提供支持。由於 HBM 是通過堆疊最先進的 DRAM 製成的，因此更多的 HBM 銷售將減少 DRAM 供應。兩家公司大幅增加 DRAM 產量也是爲了抵消轉向 HBM 的產量。

公司內部越來越擔心三星明年的 DRAM 產能可能會下降。這也是三星最近提高 DRAM 產能的原因之一。三星正在將其 DRAM 製造工藝從旗艦 1a（第四代 10 納米級）過渡到 1b（第五代 10 納米級）。通常，在這樣的過渡期內，生產線設備可能會停止或進行維護，從而導致一些生產損失。

重組汽車芯片開發，專注於人工智能芯片

作爲專注於人工智能 (AI) 芯片的戰略調整的一部分，三星電子正在調整其汽車半導體開發速度。這一轉變發生在行業向人工智能發展的廣泛趨勢和 ChatGPT 等最新發展背景下，這些發展對三星的芯片設計戰略產生了重大影響。

7月3日，有消息稱，三星負責芯片設計的系統LSI部門進行了業務和組織重組，優先發展AI芯片。此次重組導致對下一代汽車處理器“Exynos Auto”（代號KITT3）的重新考慮。之前從事該芯片開發的人員已在該部門內重新分配到AI系統級芯片（SoC）團隊，該團隊現在是三星設計工作的重點。目前，該部門集中了100至150名專門設計人員，致力於AI芯片設計。

三星電子進軍高性能汽車半導體市場的征程始於2018年，當時該公司宣佈推出Exynos Auto品牌。去年，該公司推出了採用5nm工藝的Exynos Auto V920，並宣佈與現代汽車公司開展半導體合作，表明其致力於自動駕駛和電動汽車時代的決心。

然而，自 2022 年底以來，人工智能的興起和 ChatGPT 等發展促使三星修改了其芯片設計戰略。最近的電動汽車鴻溝現象（在大規模採用之前需求暫時放緩）以及現代汽車公司和特斯拉等全球汽車製造商正在開發自己的芯片的事實也影響了這一戰略轉變。

三星電子相關人士表示：“公司的組織重組細節尚未最終確定。”這表明，雖然對AI芯片開發的關注點已經明確，但重組的具體細節仍在制定中。

瘋狂搶人

業內人士週四表示，在快速增長的人工智能 (AI) 芯片市場激烈的領導地位競爭中，三星電子和 SK 海力士本週啓動了各自的招聘程序，以聘請大量半導體專家。

韓國兩大芯片製造商在七月份發佈招聘信息的情況並不常見。

他們最近的舉措被解讀爲引領高帶寬存儲器（HBM）市場的努力的一部分，隨着人工智能技術的快速發展，高帶寬存儲器（HBM）的全球需求不斷增長。

三星負責半導體業務的設備解決方案 (DS) 部門週三宣佈，將在下週二之前接收求職申請，以招聘約 800 名有經驗的工人，他們將在該公司全國各地的工廠工作。

此次招聘是在 DS 部門於 2 月份尋找大量技術工人的五個月後進行的。這也是三星電子副董事長全永鉉 (Jun Young-hyun) 領導下發布的首個職位空缺，他於 5 月份受命負責指導該集團的半導體業務。

此外，這家科技巨頭最近將其 HBM 開發團隊合併爲一個，以加強其對 AI 芯片的研發。

業內人士認爲，隨着人們對芯片行業復甦的樂觀情緒日益高漲，三星一直在努力提前爭取半導體專家。由於半導體利潤的復甦，該公司第二季度的營業利潤預計將達到 8.6 萬億韓元（合 62 億美元）。

全永鉉在五月份的就職演說中表示：“我相信，只要我們繼續溝通和討論，我們將能夠在短時間內克服最近的困難。”

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