日月光累計1~4月集團合併營收年增17.6%

▲日月光累計1~4月集團合併營收年增17.6%。(資料照／記者高振誠攝)

記者高振誠／臺北報導

封測龍頭日月光()自結4月集團合併營收達220.28億元，較上月的223.25億元略減1.3%，比去(2014)年同期的190.17億元成長15.8%，其中IC封裝測試及材料營收達125.78億元，比上月的135.79億元減少7.4%，比去年同期的127.06億元減少1%，累計今年1~4月集團合併營收達866.9億元，年增17.6%。

展望今年第2季營運，日月光預期半導體封測事業產能和產能利用率可望成長兩個百分點，半導體封測事業毛利率將可維持與第1季持平，法人預估，日月光第2季在IC封測材料將有季增2%~4%成長，毛利率約可維持26%上下，另外在電子代工服務，可望持續維持穩定成長，預估將有15%的季增幅度。

由於第2季半導體景氣步入傳統淡季，日月光預估打線封裝的產能利用率仍可維持75%左右，另外在先進封裝部份，同樣保持至少75%的產能稼動率，至於測試稼動率以及基板稼動率，可維持8成稼動無虞，而成長潛力最受外界看好的系統級封裝(SiP)，日月光預期今年至少會有翻倍的成長動能，全年營運仍維持穩定成長正向發展看待。