羣創面板級封裝 年底量產

羣創舉行法說會,面板級封裝(FOPLP)仍然是法人關注焦點。圖/美聯社

羣創近六個季度領域羣營收比重

羣創舉行法說會,面板級封裝(FOPLP)仍然是法人關注焦點。總經理楊柱祥表示,Chip-first設定今年年底量產,明年初有營收貢獻,RDL(導線重布層)還在跟客戶合作,預定一~二年後量產,TGV(玻璃通孔)封裝規劃二~三年後量產。至於面板景氣方面,預期下半年築底,明年上半年回溫,而第三季稼動率會有約5%的調整幅度。

羣創日前公告將出售5.5代廠,市場傳美光和臺積電都是潛在的買家,對此羣創董事長洪進揚表示,從量化標準來看,包括有價格、時程、付款條件等。而質化的標準,則是考量資產處分和轉換是不是能找到商機和機會,如果未來在進去出售廠區之後,雙方還能夠在技術上有合作,也是重要的一項評估。

至於面板級封裝的進程,楊柱祥指出,羣創跨入FOPLP技術期望能夠成爲AI PC產業鏈當中的一環。首先Chip-first目前晶粒尺寸I/O數相對較小,未來朝向第二階段RDL-first會進入中高階,I/O數會增加、晶粒尺寸也會變大。而技術門檻更高的TGV封裝,目前對於鑽孔也相對有信心。

公司設定目標是Chip-first於今年底量產,明年第一季能有營收貢獻,RDL-first還在和客戶驗證當中,期望在未來一、二年放量生產,TGV封裝則是預計在二~三年後,纔會有明確的產能建置和營收貢獻。

對於下半年面板市況,楊柱祥表示,產業供給過剩是新常態,不過大陸面板產能市佔從65%增至68%,在華星光電取得LGD廣州廠產能之後,市佔率更高達72%,這也是史上最大。而上一波液晶循環證明產業秩序會在適當稼動率之下維持平衡,預期未來廠商會有合理報酬。第三季在地緣政治緊張關係沒有趨緩,聯準會降息沒有消息之前,市場需求還是趨緩,羣創估計第三季稼動率約有5%的調整。

明年Windows 10系統汰換,刺激商用機種換機潮,可能會有3.5%年增率,對面板來說將有5.4%的成長。而第三季看到Chromebook及教育機種需求優於預期,期望下半年築底後往上拉昇,明年上半年期待換機潮帶動需求反彈。

車用面板方面,隨着電動車普及化,及羣創智慧座艙大尺寸面板已成功導入設計,傳統燃油車也有進展,預期車用面板需求將穩定成長。