《光電股》羣創與日商合作推動3D半導體封裝技術 預計2025年Q3量產

羣創總經理楊柱祥表示，羣創以『More than Panel超越面板』爲核心經營理念進行轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進。

TEX和TEX-T計劃與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX將建構於BBCube技術平臺的WOW技術和COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。

此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平臺爲基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作爲後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。第一階段在今年初，進行無塵室建築及設備選型，第二階段是2024年第4季陸續推出設備，展開整合生產線，並於2025年第3季開始生產。