美簡化半導體廠環評 臺積可受惠

美國總統拜登1日簽署一項法案，允許聯邦政府補貼興建的美國半導體廠將可豁免聯邦環評一案，完成立法，臺積電亞利桑那州晶圓廠也可望受惠。臺積電／提供

美國總統拜登簽署允許聯邦政府補貼興建美國半導體廠將可豁免聯邦環評一案，臺積電亞利桑那州晶圓廠也可望受惠。

這項法案由民主黨參議員凱利和共和黨參議員克魯茲共同提案，已獲參衆兩院通過。白宮表示，「將繼續堅守承諾，確保半導體項目的建設和營運符合清潔的水、清潔的空氣、瀕危物種和其他的聯邦要求，並將工人、民衆健康和環境要承擔的風險和影響減至最低」。

若沒有這項新法，二○二二年晶片與科學法（CHIPS） 補助的項目，可能要依一九六九年國家環境政策法規定，通過額外環評才能取得設廠許可，已開始動工的項目可能被迫暫停或放緩進度，時程會多延誤幾年。半導體產業協會（SIA）已警告，若沒有這項法案，環評可能拖慢、甚至終止已在建廠中的計劃。

美國商務部已分配了三百五十多億美元給二十六項晶片建廠計劃，包括撥款六十六億美元給臺積電，南韓三星電子獲六十四億美元，英特爾、美光分別補助八十五億與六十一億美元。

凱利認爲，精簡環評過程是吸引就業迴流的關鍵步驟，也能降低美國半導體對中國大陸的依賴。克魯茲說，這項法案能避免晶片製造設施興建遭受不必要的拖延，創造上千個薪酬優渥的工作，並強化供應鏈。