美對陸成熟製程晶片 啓動供應鏈調查

美國政府將自2024年1月對中國成熟製程晶片展開調查，不排除徵收關稅與出口管制。圖／美聯社

美國半導體調查報告對中國的疑慮與批評

美國政府壓制中國半導體的行動擴大至成熟製程，美國商務部表示，中方過去10年補助半導體產業多達1,900億美元，使行業充斥不公平競爭，將自2024年1月對中國成熟製程晶片展開調查，不排除徵收關稅與出口管制。

美國商務部22日透過新聞稿公佈，明年1月，將啓動對中國目前世代和成熟製程半導體（簡稱傳統晶片）的調查，保護美國半導體供應鏈的權益，以減少中國構成的國家安全風險。

美商務部長雷蒙多表示，傳統晶片是電信、汽車、國防工業等美關鍵產業的核心，外國政府的非市場行爲正威脅着美國業界與國安，而美國商務部工業和安全局（BIS）透過訪問超百家上述行業的美企，調查採購傳統晶片的資料數據，5月完成資料收集後，與晶片計劃辦公室完成此報告。

報告批評，中國自2014年來透過大基金、地方政府投資等措施，補貼規模達1,500億～1,900億美元，並且扶持新創晶片公司，2020年～2022年全球25家融資額最高的半導體新創，中企佔20家。受訪者建議，政府應採取徵收關稅或擴大出口管制來遏制中國不公平貿易行爲。

報告還批評，中國有要求合資企業轉移智慧財產權等行爲，且在2018～2020年試圖攻擊竊取臺灣7家半導體公司的矽智財。當前中國IC設計企業數量是美國之外最多，記憶體與封測廠商則具全球第二梯隊實力。

至於擬IPO的中企燦芯半導體也成關注焦點，燦芯不但有美國機構股東、與美EDA公司常年交易，也與中國晶圓加工龍頭中芯國際關係緊密，共和黨參議員盧比奧呼籲，要儘快把燦芯加入制裁名單。