中國晶片發展令美國擔憂 美商務部啓動成熟製程供應鏈調查

美國商務部長雷蒙多將啓動對成熟製程晶片的調查，以確保半導體供應鏈與國防工業基地的安全。圖爲雷蒙多參觀國防工業商BAE系統的6吋晶圓。（圖／美聯社）

美國商務部於當地時間21日通過官網宣佈，由於中國可能採取令美國擔憂的做法，美商務部將於2024年1月啓動成熟製程供應鏈調查，爲美國半導體供應鏈和國防工業基地的能力和挑戰奠定基礎。

《芯智訊》報導說，這項調查的目的是確定美國公司如何採購當前一代和成熟節點的半導體，或稱爲傳統晶片（legacy chips，基於成熟製程）。這項分析將爲美國支持半導體供應鏈、促進傳統晶片生產的公平競爭環境以及降低對外安全風險的政策提供資訊。

美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）說，「傳統晶片對支援電信、汽車和國防工業基地等美國關鍵行業至關重要。解決美國傳統晶片供應鏈安全問題事關國家安全」，「在過去的幾年裡，我們看到了潛在的跡象，表明中國有可能採取令人擔憂的做法，擴大其公司的傳統晶片生產，使美國公司更難競爭。爲了消除這些擔憂，商務部正在採取積極措施，通過從美國公司收集有關其傳統晶片來源的數據，評估美國半導體供應鏈。僅靠政府無法創建和維持一個強大的供應鏈——我們需要工業參與進來。這項調查將爲國防部提供我們所需的數據，爲我們建立強大、多樣化和有彈性的半導體供應鏈的下一步行動提供資訊。」

根據市場研究機構集邦科技（TrendForce）的資料顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm以上）及先進製程（16nm以下）產能比重約維持7:3。其中，在成熟製程各區域佔比方面，中國大陸的佔比約29%，臺灣佔比49%，美國佔比僅6%。預計到2027年，中國佔比將提升至33%，中國臺灣將降低至42%，美國也將降低至5%。

報導說，美商務部工業與安全局（BIS）將啓動這項調查，重點關注中國製造的傳統晶片在美國關鍵行業供應鏈中的使用和採購情況。這項調查是對本週發佈的國會授權報告的迴應，該報告評估了美國微電子工業基地支援美國國防的能力。該報告是根據《2021財年國防授權法》第9904條編制的。

報導還表示，目前總部位於美國的公司約佔全球半導體收入的一半，但在外國政府增加補貼的支持下，也面臨着激烈的競爭。BIS於2023年5月完成了數據收集，並與CHIPS專案辦公室協調製定了9904報告和建議。該報告建議，美國通過支援國內製造、組裝、測試和封裝能力，通過出口管制繼續保護美國技術，並進一步評估潛在的非市場行爲，促進美國半導體制造業的公平競爭環境。