聯電注意了 傳格芯赴美IPO 估值高達8400億

格芯爲全球晶圓代工第四大廠。（圖／shutterstock）

全球半導體產業大缺貨之際，傳出市佔率全球第4的晶圓代工大廠格芯正與摩根士丹利研議首次發行股票（IPO）股票的相關事宜，估值達300億美元（約新臺幣8400億元）不過消息人士指出，格芯尚未做出最後決定，一切仍在進行評估。

美媒報導，目前格芯的股權由阿布達比政府的主權基金Mubadala Investment所擁有，早在4月份Mubadala就已經爲格芯諮詢IPO事宜，並與潛在的顧問公司洽談，如今消息更明朗，傳出格芯將與摩根士丹利合作。

然而報導引述不具名的消息來源表示，格芯赴美IPO還存在變數，高層團隊持續進行評估，尚未迴應相關傳聞，同時也未證實將與摩根士丹利合作。

格芯爲目前全球晶圓代工第4大廠，市佔率爲4%，遜於龍頭臺積電的55%、三星的17%及聯電的7%。

事實上，格芯拓展晶圓代工業務野心勃勃，執行長Thomas Caulfield年初就已宣佈投資140億美元（約新臺幣3990億元）在美國、新加坡及德國等地擴廠，增加40奈米至14奈米成熟製程的產能，以應付全球晶片荒的狀況。

當時Thomas Caulfield也提到格芯有意赴美IPO，且時間點可能會往前1年，提前至2021年底至2022年初，與最新傳聞不謀而合。