聯電好猛11月營收同期最高

聯電月合併營收表現

晶圓代工廠聯電8日公告11月合併營收147.26億元，爲歷年同期新高。聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價格調漲後，推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，法人預期聯電12月營收將達155～160億元之間創下單月營收歷史新高，第四季營收亦將同步創下新高紀錄。

■前11個月也創同期最佳

因爲工作天數減少及新臺幣兌美元匯率升值，聯電公告11月合併營收月減3.7％達147.26億元，與去年同期相較成長6.0％，改寫單月營收歷年同期新高紀錄。今年前11個月合併營收1615.33億元，與去年同期相較成長19.8％，同樣爲歷年同期新高。

聯電股價8日盤中續創波段新高，終場上漲0.9元，以50.9元作收，成交量達382,625張，其中外資賣超8,133張，投信買超3472張，自營商賣超1,047張，三大法人合計賣超5,708張。

聯電接單暢旺且產能利用率達滿載，8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲，聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高，以10月及11月營收表現來看，12月營收可望達155～160億元之間，創下單月營收歷史新高。

聯電共同總經理王石日前法說會中指出，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外，聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。

■訂單能見度已看到明年

聯電共同總經理簡山傑認爲，聯電第四季及明年第一季的訂單都很好，長線來看，5G智慧型手機的矽含量（silicon content）是過去的2.5倍，加上5G應用、人工智慧物聯網（AIoT）、車用電子等需求回升，有利於半導體市場成長。

簡山傑表示，5G智慧型手機帶動電源管理IC等訂單強勁，8吋晶圓代工產能吃緊，訂單能見度已看到明年，並預估這情況至少延續明年一整年。因爲晶圓代工產業出現結構性變化，8吋晶圓廠產能嚴重不足，聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價，而明年8吋晶圓代工價格也將調漲，12吋晶圓代工報價則是持穩。