《科技》缺料衝擊設備交期 壓抑明年晶圓產能成長

TrendForce表示，目前觀察半導體設備遞延事件對今年擴產計劃影響相對輕微，主要衝擊將發生在明年，包括臺積電(2330)、聯電(2303)、力積電(6770)、世界(5347)、中芯國際（SMIC）、格羅方德（GlobalFoundries）等業者均受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程。

TrendForce補充，半導體設備交期於疫前約莫3～6個月，2020年起因疫情導致各國實施嚴格邊境管制阻斷物流，但同時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12～18個月。

而今年受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，除了每年固定產量的極紫外光（EUV）微影設備，其餘機臺交期再度延長至18～30個月不等。

其中，以深紫外線微影設備（DUV Lithography）缺貨情況最嚴重，其次爲化學氣相沉積／物理氣相沉積（CVD/PVD）沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等設備。

值得注意的是，俄烏戰事及高通膨影響各項原物料取得、疫情持續對人力造成影響，亦導致半導體建廠工程進度延宕，此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠明年以後的擴產規畫。

不過，今年以來宅經濟紅利退場，電視、智慧型手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱，致使終端品牌庫存水位高漲，訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。

據TrendForce調查，目前各廠仍仰賴產品組合調整，及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品，支撐產能利用率普遍仍維持在95％至滿載水位。

觀察2022年下半年至2023年，高通膨壓力使全球消費性需求恐持續面臨下修。然而，就供給端觀察，晶圓代工擴產進程受設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲，造成明年全球晶圓代工產能年增率已收斂至8％。

TrendForce認爲，在現階段消費性需求疲弱不振市況下，擴產進程延遲反倒消弭部分對明年供過於求的擔憂，但部分供給仍吃緊的料件缺貨情況恐將再度延長，此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元佈局，以平衡長短料資源分配不均情勢。