晶圓廠設備支出 全球明年衝千億美元

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出將連續3年創下新高紀錄，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄，打破了歷史上的週期性趨勢。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。

SEMI指出，2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門，支出超過440億美元；其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash的晶圓廠設備投資都將出現大幅增長，可望分別躍升至170億美元和210億美元。

由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，由於三星及SK海力士積極擴充記憶體產能，年度支出可望達300億美元規模。其次是臺灣的260億美元，主要是晶圓代工廠臺積電、聯電等擴充產能。至於中國位居第三約達170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四，歐洲及中東地區的80億美元支出僅排在第五位，但該地區預計2022年將出現高達74％的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元及20億美元。

法人預期資本支出概念股營運看旺到明年，包括極紫外光光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科等直接受惠，在手訂單金額續創新高紀錄。法人也看好先進封裝及溼製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者，今、明兩年營收及獲利將續締新猷。