晶圓代工看旺 臺積大贏家

彭博分析師調高今年全球晶圓代工業成長預測，調高至20%。 路透

外電報導，彭博分析師調高今年全球晶圓代工業成長預測，年增率從去年12月預估的10%至13%，調高至20%，主要受益於AI與新一代智慧手機帶來的換機潮，臺積電（2330）更將是大贏家。

彭博分析師預測，今年下半年全球晶圓代工產業成長強勁，銷售額年增率預料將達24%，高於上半年的15%。業界認爲，全球晶圓製造業產值成長，主要是龍頭臺積電全年成長幅度可望優於預期。

法人分析，臺積電3奈米產能隨客戶羣需求擴張，維持滿載生產，尤其大客戶蘋果將推出iPhone 16系列新機，成爲近期一大出海口，加上輝達（NVIDIA）、超微（AMD）AI晶片持續放量，助益臺積電先進製程訂單熱轉。

法人預期，臺積電受惠蘋果新機晶片升級與非蘋急單挹注，不僅本季美元營收拚再超標，全年業績年增幅可望由原預估的26%至29%，上調爲31%至34%。

彭博分析師認爲，臺積電領跑先進製程之際，聯電、中芯國際等成熟製程晶圓代工業者業績也可望復甦，下半年預料成長10%，扭轉上半年下滑2%的頹勢，反映新一代AI PC、智慧手機和WiFi 7技術採用更多晶片。

聯電、世界先進、力積電等臺灣主攻成熟製程的晶圓代工廠，都出招迎向復甦。彭博分析師指出，觀察到中國大陸官方政策推動半導體自制，如今大陸晶圓代工廠產能普遍接近滿載，降低繼續降價的可能性，有助減輕聯電、世界先進、力積電等臺灣同業降價競爭壓力。