集邦：去年第4季全球前十大晶圓代工營收 季增7.9％

AI示意圖。聯合報系資料照

集邦科技（TrendForce）最新研究顯示，2023年第4季全球前十大晶圓代工業者營收達304.9億美元、季增7.9％，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階智慧手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC。

加上蘋果新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED驅動IC、CIS元件、電源管理IC等零組件。其中，臺積電（TSMC）（2330）3奈米高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第4季全球市佔率突破六成。

集邦科技表示，2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱，以及中國大陸市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。2024年有望在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而臺積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。

臺積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第4季晶圓出貨較第3季成長，帶動營收季增14％，達196.6億美元。其中，7奈米（含）以下製程營收比重自第3季的59％，上升至第4季的67％，顯示臺積電營運高度仰賴先進製程，且伴隨3奈米產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。

三星（Samsung）同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28奈米（含）以上成熟製程周邊IC爲主，而先進製程主晶片與數據機晶片則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第4季三星晶圓代工事業營收季減1.9％至36.2億美元。

格羅方德（GlobalFoundries）僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微優化等，微幅季增約5％；而智慧行動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用/物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。