《產業》研調：前十大晶圓代工廠產能續滿載 估Q1總營收年增20％

研調機構TrendForce旗下半導體研究處表示，2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載，估第一季總營收年增20%，臺積電(2330)以市佔率56%穩居龍頭地位。

TrendForce表示，晶圓代工業面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將續強，預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20%，其中市佔前三大分別爲臺積電、三星（Samsung）、聯電。然而，未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用晶片之際，恐影響消費電子、工業用等晶片的生產與交貨時程。

臺積電5奈米制程投片量穩定，營收貢獻維持近兩成；7奈米制程需求強勁，包括超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、聯發科等訂單持續涌入，TrendForce估計7奈米營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與HPC（高效能運算）應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，預估第一季臺積電整體營收將再創新高，年增約25%。

聯電(2303)的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產，加上車用需求涌入，第一季的產能利用率滿載，本季營收預估將年增14%。

力積電(6770)以生產記憶體、面板驅動IC、CIS與PMIC爲主，目前8吋與12吋晶圓產能需求不墜，加上近期車用需求大增，產能利用率維持滿載，預計第一季營收年增20%。

世界(5347)各項製程產能皆已滿載，第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，年增26%。

市佔第二的三星，客戶對5G晶片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加，三星將持續提高今年半導體事業的資本支出，分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕臺積電的決心；在製程技術方面，第一季5奈米、7奈米的產能維持高檔，預計本季營收年增11%。

市佔率與聯電同爲7%的格羅方德（GlobalFoundries）與美國國防部持續合作生產軍用晶片，且同樣受惠於車用晶片的需求高漲，使其產能利用率維持高檔，預估第一季營收年增8%。

陸廠中芯國際（SMIC）因被列入美國實體清單，加上其先進製程發展受限，估計第一季14奈米以下實質性營收將降低；然而市場對40奈米以上成熟製程需求維持，營收仍可持續成長，估年成長率爲17%。