前十大晶圓代工產值 Q3登頂

TrendForce表示，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％，達349億美元，創下歷史新高，主要受惠於下半年以來智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，另外，也部分受惠高價的3奈米大量貢獻產出，打破全球前十大晶圓代工業者產值的單季歷史紀錄。

展望本季，TrendForce預估，先進製程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略爲收斂，而營運表現將呈兩極化，其中，AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期將帶動5/4nm、3nm需求至年底，而CoWoS先進封裝持續供不應求。

至於28nm以上成熟製程，TrendForce認爲，終端銷售情況不明朗，加上將進入第一季傳統銷售淡季，而且消費性產品在2024年第三季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等周邊IC的備貨需求顯著降低。然而，以上負面因素將與中國智慧手機品牌年底衝量，以及中國大陸汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季成熟製程產能利用率將與前一季持平或小幅成長。

市場法人表示，近幾季以來，全球前十大晶圓代工廠的營運概況並沒有太大的變化，第六名之後的各廠即使排名略有更換，但營運規模及市佔差距仍不大，成熟製程領域競爭持續激烈，隨着陸廠產能開出衝擊價格，更重要的是，明年1月川普正式接掌白宮之後，在半導體領域將祭出何種關稅政策牽動市場，是市場法人認爲未來全球成熟製程排名變化的重要因素。