集邦科技：全球前十大晶圓代工產值 第4季可望勝第3季

晶圓代工示意圖。 路透

研調機構集邦科技（TrendForce）研究，隨着終端及IC客戶庫存陸續消化至較爲健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第3季智慧型手機、筆電相關零組件急單涌現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。

此外，臺積電（2330）、三星（Samsung）3奈米高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第3季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元、季增7.9％。

展望第4季，在年底節慶預期心理下，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國大陸Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，包括5G中低階、4G手機應用處理器（AP）等，以及部分延續的蘋果iPhone新機效應，第4季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第3季。

臺積電受惠於PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3奈米高價製程正式貢獻，抵銷第3季晶圓出貨量下滑負面因素，第3季營收季增10.2％至172.5億美元。其中3奈米在第3季正式貢獻營收，營收佔比達6％，而臺積電整體先進製程（7奈米含以下）營收佔比已達近6成。

至於中芯國際（SMIC）同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單爲主，第3季營收季增3.8％，達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，以美系爲首客戶移出中國大陸的情勢越趨明顯，故來自美系客戶的營收佔比萎縮至12.9％。同時，中國大陸本土客戶基於大陸政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單，營收佔比增長至84％。

第六至第十名最大變化在於世界先進（5347）、英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Service，IFS）排名上升，且IFS是自英特爾財務拆分後首度擠進全球前十名。

世界先進第3季因應LDDI庫存已落至健康水位，大尺寸驅動IC與面板相關電源管理IC投片逐步復甦，以及部分預先生產（Prebuild）的晶圓出貨，營收季增3.8％至3.3億美元，排名首度超越力積電（6770），上升至第八名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第3季營收季增約34.1％，約3.1億美元。