輝達Blackwell下季將大規模出貨…大摩看AI半導體 按讚五臺廠

輝達（NVIDIA）Blackwell架構晶片明年首季將大規模出貨。 路透

摩根史丹利（大摩）在最新出具的「AI半導體產業」報告中指出，輝達（NVIDIA）Blackwell架構晶片明年首季將大規模出貨，呼應執行長黃仁勳日前拋出「Blackwell需求暢旺」的說法。臺廠中特別看好臺積電（2330）、京元電、日月光投控、萬潤、信驊等五大供應鏈，均給予「優於大盤」評級。

大摩半導體產業分析師詹家鴻表示，根據最新供應鏈調查，Blackwell B200晶片的產量預計2025年第1季度大幅提升，並於第2季度被更先進的B300取代。

大摩「AI半導體產業」報告重點

詹家鴻說，B200於今年第4季的產量雖然不及預期，仍維持大量出貨；另根據對GPU測試供應鏈的訪查，測試廠10、11月的產能利用率應低於50%，12月則超過60%。

據此，他估計，Blackwell晶片第4季產量約25-30萬顆，雖較之前的45萬顆下降，但並非技術或生產品出問題，只是增速較慢；而2025年首季則提高到75-80萬顆，較今年第4季增長約2倍。

此外，B300的核心晶片爲B112、B200則是B102。輝達將於2025年上半年推出全新GPU核心B112，取代目前的B102核心GPU。

值得注意的是，B300晶片的功耗及HBM密度都將增加，提升更強大的高效能計算。該晶片將使用二個B112核心與八顆HBM記憶體，且透過臺積電的先進封裝技術進行生產。

Blackwell Ultra則將於2025年上半年開始投入生產，雖然仍使用臺積電4奈米制程，但性能更佳。此外，輝達也將推出GB200 NVL72的後繼機款GB300 NVL72伺服器機架，另推採空冷方案的GB300A NVL36伺服器機架，滿足企業在資料分析、AI訓練等日益增長的需求。

另外，在美國客戶調整採購組合方面，詹家鴻補充，隨着B200A和GB200 NVL36規格仍存在不確定性，美國的雲端服務提供商（CSP）正考慮調整採購策略。

舉例而言，部分客戶，如美國大型搜尋引擎公司等，已轉向GB200 NVL72，而另一些客戶則在等待即將推出的空冷伺服器機架，因此繼續使用現有的H200系統，預估2025年將出貨約3.5萬臺的GB200 NVL72。

整體而言，大摩持續看好AI供應鏈，基於既有產品需求暢旺、新產品也不斷推陳出新（B300系列將於2025年第2季度正式推出），將嘉惠半導體供應鏈中的臺廠，包括臺積電、京元電、日月光投控、萬潤、信驊等。