華宏新封裝材料蓄力 明年貢獻

華宏光電材料佔比約7～8成，塗布材料原來佔10％，去年開始提升到20％，塗布材料毛利率高。葉清彬表示，華宏進入塗布領域，2024年塗布成長有兩大面向，車載材料，中控和儀表板的光學材料，還有顯示器製程UV或熱解黏材料。除了傳統的光學膜片之外，後來進一步延伸到顯示器製程材料，像是耐高溫、耐酸鹼、UV解離產品。今年也搭配客戶做FOPLP熱解黏膜開發，先從FOPLP封裝材製程開發，希望以後也能跨進晶圓製程，後續可以跟華立搭配。

葉清彬透露，目前開發MicroLED、MiniLED封裝材料，時間短、溫度低，解決翹曲問題，正在跟客戶推廣中。還有AG／AR膜，LED太多會有亮點，AG膜可以霧化，而AG膜則是降低反射，圖像更清楚。一個是不會看到點光源，AG則是希望透明，本來相反功用，現在整合在一起，一平方米要價200～300美元，是公司明年的秘密武器。